일본 최대 반도체 장비 업체인 도쿄일렉트론(TEL)이 한양대에 연구개발(R&D)센터를 설립했다. TEL이 국내 대학에 R&D센터를 구축한 건 처음으로, 증착 기술 고도화를 추진할 예정이다.

TEL 제조 자회사인 TEL테크놀로지솔루션즈는 서울 한양대 내에 공동 R&D센터 '한양대-TEL리서치센터(HTRC)'를 개소했다고 2일 밝혔다.

TEL은 전형탁 한양대 신소재공학부 교수 등과 협업해 반도체 성막 요소 기술을 개발해 왔는데, 연구 확대를 위해 센터를 마련했다. 센터장은 전 교수, 부센터장은 박진성 한양대 신소재공학부 교수가 각각 맡는다.

전형탁 센터장은 “TEL과 4건의 반도체 기술 공동 개발 프로젝트를 진행해 왔다”며 “HTRC에서 R&D 범위를 확대할 계획”이라고 말했다.

국내외 기업을 통틀어 반도체 장비사가 대학 내에 R&D센터를 만드는 건 이례적이다. 장비사와 대학 간 협력은 인력 양성을 위한 협력이 일반적이다.

TEL은 반도체 증착 기술력을 높이고 장비 공급을 확대하기 위해 R&D센터를 설립한 것으로 풀이된다. 전형탁 센터장은 2014년 아시아인 최초로 '세계 원자층 증착기술상'을 수상한 반도체 증착 분야 권위자다.

증착은 웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 부여하는 공정이다. 박막 두께가 얇아 정교하고 세밀한 기술력이 요구된다. 크게 화학기상증착(CVD)과 물리기상증착(PVD)으로 구분된다.

TEL은 튜브 형태 CVD 장비를 반도체 제조사에 공급하고 있지만, 미국 어플라이드 머티어리얼즈나 램리서치 대비 CVD와 PVD 설비 점유율이 낮다. TEL 주력 장비는 식각과 세정 분야다.

TEL은 한양대와 함께 반도체 기판 특정 표면만 박막을 입히는 선택적 증착 공정과 신소재 기술 등을 집중 개발할 방침이다.

원제형 TEL코리아 회장은 센터 개소식에서 기자와 만나 “증착 장비 분야에서 차별화를 꾀하려면 신기술을 창출해야 한다”며 “한양대와 협력하게 된 이유로, 앞으로 증착 장비에서도 글로벌 1위 공급자가 되는 게 목표”라고 말했다.

이호길 기자 [email protected]